华为海思无疑是国内实力最强的芯片设计企业，去年推出的麒麟960达到了一个新的高度，GPU的性能与高通的高端芯片骁龙821相当，此前它开发的芯片的CPU性能已接近高通，因此开发低端芯片对它来说可谓轻而易举的事情。

2014年中国移动传出的麒麟310芯片，采用四核A53架构，与高通的骁龙4XX和联发科的MT673X系列相当，这说明华为海思是有计划研发低端芯片的。

两年多时间过去了，华为海思已经连续推出了多代的高端麒麟9XX和中端芯片麒麟6XX，而定位低端的麒麟3XX至今都未见踪影，笔者认为主要的原因是市场和成本问题。

华为海思的芯片在技术性能方面应该不成问题，难的是如高通和联发科那样推出整体解决方案。高通有自己的QRD（高通参考设计）方案，联发科有自己的turnkey方案，这让手机企业可以最大限度的降低手机研发难度。

相较之下，华为海思虽然也经常宣传它自己的芯片拥有高集成度，不过华为手机和华为海思将大量精力集中在采用自家芯片的手机研发上--普遍认为华为外包给ODM的手机应该都是采用联发科和高通芯片的手机，可见在整体解决方案方面它与这两家芯片企业还是有一定差距的。

整体解决方案不如联发科和高通自然导致众多手机企业不愿意采用，再加上考虑竞合关系其他国产手机品牌更不愿采用华为海思的芯片了。